装配与制造国际专题会议

会议英文名称：International Symposium on Assembly and Manufacturing

会议时间: 2013年7月30日～2013年8月2日

会议地点：西安

主办单位：美国电气和电子工程师协会、国际生产工程科学院（IEEE andCIRP）

承办单位：西安交通大学

会议规模：120人。中方：90人，外方：30人。

地点：曲江惠宾苑宾馆

会议背景：装配与制造专题国际会议是由美国电气和电子工程师协会主办，西安交通大学承办，旨在为不同产品尺寸大小（纳米、毫米级等）、不同产品规模、产品生命周期的装配和制造技术领域的专家、学者提供交流平台的国际会议。专题涉及敏捷制造、再制造、虚拟工程、CAD/CAM/CAPP集成以及路径规划、夹具、人机接口等装配理论、方法、应用、示例等方面。

会议网站： isam2013xian.org